koan晶体如需减小驱动功率，压电晶体品牌，可以采取以下措施: 增加阻尼电阻或减小外部负载电容。增加阻尼电阻反相放大器的输出幅度将会减小，实际驱动功率也将减小。振荡幅度也随之减小。但应---振荡裕量超过 re 的 5 倍；减小外部负载电容，振荡电路阻抗将会增加，实际驱动功率将会减小。而负载电容减小，实际振荡频率将会增加，如果震荡频率超出使用范围，可考虑低负载晶体配合调整。
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koan 晶体谐振器之 r1 谐振电阻（能耗），动态电感 l 和 dld2：谐振电阻 r1 与 q 值（品质因数）成反比，q 值由生长水晶料品质决定，越高，固有频率越稳定。动态电感 l，表征振动，与频率大小成反比。dld2：激励功率变化引起的阻抗变化，由残留应力和制造污染造成，高频晶体品牌，越小越好。小型化发展趋势：谐振电阻（r1）变大，cl 变低。
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圆柱谐振器是较容易出现焊接问题的系列之一，高频晶体品牌，安装不当，焊接温度过高或加热时间过长容易引起玻璃珠部分和内部结构的损坏，比如会使焊锡材料融化或者变软，从而导致焊接不牢，轻则增大阻抗，晶体品牌，重则开焊或者晶片开裂。尤其手工焊接电烙铁头尽量远离外壳与引线连接部位，严禁外壳焊接接地，高温时间过长，锡量比较大，有破坏外壳导致壳内真空浓度下降的可能，也更容易破坏内部焊锡部分。
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