晶振中重要的组成部分为水晶振子，晶振封装尺寸，晶片的切割可分为 at-cut，bt-cut， fc-cut，晶振，sc-cut 等等，每种切法对应一个角度.采用何种切法应根据实际情况而定，如对温度特性要求较好则应采用 at-cut，如果对晶振要求的频率较高时则采用 bt-cut（但宽温度范围温度稳定性比较差），而 sc 谐振器温度稳定性较好，具有应力补偿和热瞬变补偿特性。
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1) 引起晶振频率漂移的是石英谐振器的参数，动态电容和动态电感随时间而变化；
2) 加在石英片的机械应力变化引起的频率漂移，称为驰豫效应；
3) 晶片表面污染和或封装盒内部污染也是造成谐振器老化的一个重要原因；
4) 流过谐振器激励电流的大小对老化率有影响；
5) 振荡电路和恒温控制电路中有源和无源元件的老化也会影响振荡频率的老化率。
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1）频率准确度：按规定条件要求，在基准温度下测试，晶体振荡器的频率相对于其规定标称值的较大允许偏差，晶振型号，即（f-f0）/f0；
2）频率－温度稳定度：按规定条件要求，在规定温度范围内晶体振荡器输出频率的较大变化量相对于温度范围内输出频率极值之和的允许频偏值，即±（fmax-fmin）/（fmax+fmin）；
3）频率老化：晶体振荡器输出频率随时间的变化，通常用某一时间间隔的频率来量度。如0至30天的总变化或1年内的预定总频率变化等；
4）工作温度范围：振荡器能正常工作。其频率及其他性能均不超过规定的允许偏差的温度范围；
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